國立中正大學機械系林育正同學榮獲「中國工程師學會學生分會98年度工程論文競賽」機械類組第一名

更新日期:2009/06/04 13:19

(中央社訊息服務20090604 12:19:25)國立中正大學機械系大四學生林育正,於中國工程師學會98年度工程論文競賽中,擊敗上百名優秀競爭對手,以「由研磨墊之物理性質探討精密平坦化製程」之論文主題脫穎而出,榮獲機械組冠軍,而該研究成果亦為產學合一豎立典範。

 

軟墊研磨(Soft Pad Polishing)是一項使工件(欲加工的物品)產生平滑表面的精密研磨技術,可以有效率地磨除工件表面的粗度峰,並達到工件表面平坦化的目的。軟墊研磨的歷史可追溯至新石器時代,當時即使用於玉飾品,而後應用至青銅鏡的鏡面磨光。隨著科技的發展,近代更廣泛地應用於各類精密機械零件、精密光學零組件,甚至於半導體晶圓等材料表面的精密加工,故該技術之發展可謂日新月異。在目前眾多有關軟墊研磨之工件材料移除的研究中,均只針對工件表面材料之平均磨除率加以探討,對於工件表面平坦化的過程與機制,則尚未有相關研究。近年來隨著大型積體電路線寬的微小化與奈米製程的開發,使得微影聚焦的重要性不斷提升,進而使工件平坦化的重要性更受到高度關注。

 

此次獲獎的論文,為林育正同學接受中正大學機械系鄭友仁教授指導的國科會大專生專題研究之計畫成果。研究過程中,為了深入探討精密研磨軟墊的機械性質,在鄭教授的指導下,利用實驗室裡的微觀動態機械量測分析設備,模擬精密軟墊研磨製程進行時,研磨界面之微觀接觸現象,並首度以系統化的方法,利用實驗量測結果結合微觀磨耗理論,建立並驗證了精密軟墊研磨製程之平坦化機制,將以往對軟墊研磨製程的經驗預測法則及由測試與邏輯現象的觀察,轉化為有學理根據的科學觀點。此項研究成果,對於產學合一帶來了重要的貢獻,亦將成為未來產業界在研磨軟墊設計製作及材料選擇的理論基礎,和軟墊研磨製程參數調控及相關工具機設計之準則。

 

林育正同學亦因在專題進行過程中,獲得鄭教授的悉心指導與鼓勵,啟發他對此研究領域的興趣,目前已申請五年一貫學、碩士學程,未來將繼續在中正機械所攻讀碩士學位,希冀能拓展現有的研究成果。

 

圖說:中正大學機械系林育正同學,以「由研磨墊之物理性質探討精密平坦化製程」之論文擊敗上百名對手,榮獲98年度工程論文競賽機械組冠軍。

 

轉載於http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/090604/5/1knbo.html

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